Referenzen für Legierungen auf Basis von Kupfer (Cu)

Als grundlegendes Element in Lötlegierungen erhöht es die Festigkeit und die Wärmeleitfähigkeit. Kupfer verbessert die Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit, vor allem in bleifreien oder silberhaltigen Legierungen.

Kupfer (Cu) erhöht die Festigkeit, die Wärmeleitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit von Legierungen. Es ist allgegenwärtig in Lötmitteln mit Zinn (Sn) oder Silber (Ag), insbesondere in der Elektronik und im Sanitärbereich.

Referenzen für Legierungen auf Basis von Kupfer (Cu)

Die von metaconcept vorgeschlagenen Referenzen

AI000002 – Silberlot 34% ATG, blank, kadmiumfrei Ag34-Cu36-Zn27-Sn3

Barren Sn94 – Sb4 – Cu2

Barren Sn97 – Sb2,5 – Cu0,5

CX100000 – KAYEM 1

CX100000 – Zamak 2

CX100000 – Zamak 3

CX100000 – Zamak 5

FE011205 – Barre Sn92-Sb7,5-Cu0,5

FE028953- Flachbarre Sn40-Pb51-Sb5-Bi3-Cu1

Hauben, Tabletten, Kegel Und Granulat Sn97Cu3 – Sn97 – Cu3

Hauben, Tabletten, Kegel Und Granulat Sn99Cu1 – Sn99 Cu1

Massivdrähte SAC305

Massivdrähte SAC307

Massivdrähte Sn97Cu3 – Sn97 – Cu3

Massivdrähte Sn99Cu1 – Sn99 – Cu1

Pulver Sn99 – Cu1 – Sn99Cu1-Pulver

RR100005 – Silberlot 56%, ummantelt, kadmiumfrei Ag56-Cu22-Zn22-Sn2

RR100018 – Silberlot 40% ATG, blank, kadmiumfrei Ag40-Cu30-Zn28-Sn2

RR100029 – Silberlot 45%, ummantelt, kadmiumfrei Ag45-Cu27-Zn25-Sn3

RRA4400E – Silberlot 40%, ummantelt, kadmiumfrei Ag40-Cu30-Zn28-Sn2

RRC52364 – Silberlot 6% ATG, blank, kadmiumfrei – Cu87P7Ag6 – Cu87-P7-Ag6

RRRA3050 – Silberlot 30%, blank, kadmiumfrei Ag30 – Cu36-Zn32-Sn2

RRRC1015 – Stange LOMYPHOS Kupfer/Phosphor Cu93-P7 – Cu93P7

RRRC1153 – Stange LOMYPHOS Kupfer/Phosphor Cu93-P7 – Cu93P7

RRRC2158 – Silberlot 2%, blank, kadmiumfrei – Cu91-P7-Ag2 – Cu91P7Ag2

RRRC2160 – Silberlot 15%, blank, kadmiumfrei – Cu80P5Ag15 – Cu80-P5-Ag15

Spezifisches Zamak für das Niedrigschmelzgießen

Stange SAC305-Stab Sn96,5 – Cu0,5 – Ag3

Stange Sn99,3 – Cu0,7

Verzinnungs- oder Weichlotpasten Sn97Cu3 – Sn97 – Cu3

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Cross-border Waste Transfer 2014

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French Decree of March 30, 1998 Initial Version